纯硬件架构

? ? BUI-RE-B101-1接纳纯硬件架构，焦点为高功率LDMOS器件，外形为高强度航空铝CNC加工；内部电路接纳高度集成结构；机身牢固、使用便捷、可靠性好。

DSSS/FHSS双制式数字滋扰源

? ? BUI-RE-B101-1接纳DSSS/FHSS双制式数字滋扰源，全固态微波集成电路MMIC技术，高密度SMT外貌贴装工艺，可靠性高，可以适应严寒及高温情况下正常事情。

高度集成化产品

? ? ?BUI-RE-B101-1集成了侦察、测向、反制等功效，便捷化多功效设计，单个设备综合多项功效，“一枪多用”灵活度高、机动性强。